光國電子提供LDS加工,可在塑膠材料上直接電鍍金屬線路,適合多種特殊需求的電子產品。
3D立體電路所運用的是LDS(Laser Direct Structuring)技術,即利用改質過的特殊塑料,經射出成形後由雷射將其表面金屬粒子活化,再經化鍍鍍上所需金屬鍍層:銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)後,所得到的立體電路。
可作微細線路,線寬/線距最小已可至40µm/40µm,可做正反面導通孔及填孔,孔徑約Ф100µm~80µm,可於立體機構上作線路,不再受限於平面,可隨意變更線路圖形,不須額外增加耗材成本,電阻值可達0.3Ω以下。
射出改質塑料
將所需線路利用雷射雕刻出來,造成塑料表面粗化使表層銅裸露並紮根在其上。
利用化學鍍將其表層鍍上所需金屬鍍層 : 銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)即完成。
PC/PC+ABS/LCP/NYLON/PEEK(可耐高溫迴焊)
(適用於SMT製程~約260℃)
(線寬/線距約100µm~60µm/100µm~60µm)
(孔徑約Ф100µm~80µm)
(體積可縮小)
無需光罩費用,可隨時變更線路圖形設計,縮短開發時間。
SMD 感應裝置 (SMD sensing device)
光學傳感器 (Optical Sensors)
壓力傳感器 (Pressure sensors)
助聽器 (Hearing Aid)
止血鉗 (Hemostat)
洗牙器 (Scaling tip)
動力方向盤 (Power steering)
機車把手(Motorcycle handle)
其他車用零件 (Other Car Parts)
LED燈 (LED lights)
鏡頭模組 (Lens module)
穿戴裝置 (Wearable device)